适用于微波【bō】毫米波通讯、光通讯、无线【xiàn】电通讯【xùn】，LED大功率【lǜ】照明、传感技【jì】术及医疗成【chéng】像领域；
1.特点
厚度【dù】范围：0.10mm~1.50mm（0.004~0.060）
薄膜工艺制作
陶瓷基材
适用金丝键合
2.产品应用
用于散热、支撑器件、金色键合、电流短路。
射频微波毫米波通讯
光通讯
LED散热基座
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